HSPICE軟件介紹
它提供一流的仿真及分析算法，使用經(jīng)代工廠認(rèn)證過的 MOS 器件模型進行仿真。對于片上仿真， 模擬設(shè)計、RF 設(shè)計、定制數(shù)字設(shè)計、標(biāo)準(zhǔn)單元設(shè)計和特征化、存儲器設(shè)計和特征化，以及器件模型開發(fā)。對于片外信號完整性仿真： 硅到封裝到電路板到背板的分析和仿真以及完整的仿真環(huán)境，提供具有最新仿真和分析算法的經(jīng)晶圓代工廠認(rèn)證的MOS器件模型。 HSPICE在模擬/ RF /混合信號IC設(shè)計，單元和存儲器特性以及芯片/封裝/電路板/背板信號完整性仿真中得到了廣泛的應(yīng)用，是業(yè)界最受歡迎，最受信任和最全面的電路仿真器。
HSPICE軟件功能
1、卓越的融合。
2、精確的建模，包括許多鑄造模型。
3、分層節(jié)點名稱和參考。
4、針對模型和單元的電路優(yōu)化，在AC，DC和瞬態(tài)仿真中進行增量或同時多參數(shù)優(yōu)化。
5、解釋了蒙特卡洛和最壞情況的設(shè)計支持。
6、具有參數(shù)的單元格的輸入，輸出和行為代數(shù)。
7、單元表征工具，用于表征標(biāo)準(zhǔn)單元庫。
8、用于PCB，多芯片，封裝和IC技術(shù)的幾何損耗耦合傳輸線。
9、分立的組件，引腳，封裝和供應(yīng)商IC庫。
10、使用波形查看器(如Custom WaveView)交互式繪制和分析多個仿真波形。
11、靈活的許可證管理器，可根據(jù)運行狀態(tài)和用戶指定的作業(yè)優(yōu)先級智能分配許可證。
如果您暫停模擬作業(yè)(Ctrl-Z)，則負(fù)載共享工具(LSF)許可證管理器會向HSPICE發(fā)出信號，以釋放該作業(yè)的許可證。這樣可以將許可證釋放給另一個模擬作業(yè)，或者停止的作業(yè)可以收回許可證并繼續(xù)。
您還可以確定提交的模擬作業(yè)的優(yōu)先級; LSF會自動掛起低優(yōu)先級的模擬作業(yè)以運行高優(yōu)先級的作業(yè)。當(dāng)高優(yōu)先級作業(yè)完成時，LSF將許可證釋放回低優(yōu)先級作業(yè)，該作業(yè)在掛起時恢復(fù)。要在同一終端上恢復(fù)LSF作業(yè)，請鍵入fg或bg。
12、多種電路分析類型和器件建模技術(shù)。參見圖2。
13、支持編譯功能庫(CFL)功能：在運行時通過內(nèi)置的數(shù)學(xué)函數(shù)或用C編寫的用戶定義函數(shù)來動態(tài)鏈接到HSPICE。您可以在每個庫中包含多個C函數(shù)。
通用CFL函數(shù)輸入自變量可以來自預(yù)定義的參數(shù)值，多個預(yù)定義參數(shù)值的數(shù)學(xué)表達式，標(biāo)準(zhǔn)庫中的內(nèi)置數(shù)學(xué)函數(shù)或另一個評估的CFL函數(shù)的輸出。 CFL函數(shù)允許用戶初始化數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)并返回其地址作為另一個CFL函數(shù)的輸入?yún)?shù)。 CFL是靜態(tài)函數(shù)，僅可用于參數(shù)評估。
HSPICE軟件特色
一、代工廠認(rèn)證的模型
器件模型是進行精確電路仿真的要素。 HSPICE始終是第一個提供新的高級設(shè)備模型的公司，并且HSPICE模型是第一個通過鑄造廠認(rèn)證的產(chǎn)品。多年來，HSPICE始終為先進的節(jié)點CMOS，F(xiàn)inFET和FDSOI工藝設(shè)計先進的建模技術(shù)，以確保提供最先進，最準(zhǔn)確的一組行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)器件模型實現(xiàn)。 Synopsys與領(lǐng)先的商業(yè)和專有鑄造廠緊密合作，以確保其HSPICE模型參數(shù)能夠及時，準(zhǔn)確地驗證其制造過程。從最先進的技術(shù)節(jié)點上的緊湊建模委員會(CMC)標(biāo)準(zhǔn)化模型(BSIM，PSP，HiSIM等)到專有模型(HVMOS， TFT等)，用于特殊應(yīng)用(高壓，顯示器等)。參見www.HSPICE。
com，以獲取HSPICE支持的設(shè)備型號的最新列表。
1、三重DES加密
HSPICE提供了符合三重數(shù)據(jù)加密標(biāo)準(zhǔn)(DES)的強大的192位加密。此功能使用戶可以在不泄露敏感信息的情況下分發(fā)其HSPICE自定義網(wǎng)表和模型。加密的HSPICE網(wǎng)表的第三方收件人可以使用模擬運行，但不能打印加密的參數(shù)或內(nèi)部節(jié)點電壓。模擬加密網(wǎng)表的第三方用戶將設(shè)備和電路視為黑匣子，僅提供終端功能。這使網(wǎng)表提供商可以保留其專有模型和設(shè)計保密，同時允許第三方執(zhí)行晶體管精確的仿真而無需更改其流程
二、模擬/ RF /混合信號IC設(shè)計
1、運行時性能-單核和多核仿真
HSPICE的仿真精度，“開箱即用”的收斂性以及所有電路類型的運行時性能仍然是HSPICE研發(fā)團隊的第一要務(wù)。 Synopsys R&D不斷發(fā)布，在不犧牲準(zhǔn)確性的情況下提高了HSPICE的運行時性能。 在過去的兩年中，HSPICE在一個內(nèi)核上的運行時性能在大型前后布局模擬，混合信號和內(nèi)存設(shè)計上平均提高了5倍以上。 此外，HSPICE交付了卓越的多核可擴展性，在16個核上的平均速度提高了8倍
2、與Synopsys Custom Compiler?和Custom WaveView?集成
Synopsys Custom Compiler為模擬，RF和混合信號設(shè)計人員提供了從前到后，從原理圖到版圖的現(xiàn)代設(shè)計駕駛艙，并全面支持HSPICE。 請訪問：www.Synopsys.com>芯片設(shè)計和驗證>定制設(shè)計。
3、Verilog-A行為建模
Verilog-A已被證明是描述模擬電路行為和復(fù)雜的測試臺輸入刺激的理想語言。
使用HSPICE的符合LRM 2.4標(biāo)準(zhǔn)的編譯Verilog-A模擬，用戶可以在同一網(wǎng)表中混合晶體管級和Verilog-A行為描述，并提高運行時性能。
4、可靠性意識驗證-過程可變性和MOSRA設(shè)備可靠性分析
復(fù)雜的分析(例如HSPICE MOSRA，最壞情況的拐角，蒙特卡洛，ACMatch和DCMatch)使用戶能夠優(yōu)化電路，從而滿足各種工藝，電壓，溫度范圍和器件使用年限的設(shè)計約束。除了設(shè)備工藝變化之外，HSPICE和StarRC一起可以支持互連變化。 HSPICE不僅報告了變化對產(chǎn)量的影響，而且確定了關(guān)鍵的產(chǎn)量限制設(shè)備和參數(shù)。用于良率特征的HSPICE設(shè)計包括：?極端情況分析：HSPICE可以輕松地探索設(shè)計的工藝角點和操作條件，以便分析其良率，功率和性能?Smart Monte Carlo采樣：拉丁文超立方體采樣和低差異序列可提高效率準(zhǔn)確的產(chǎn)量分析?Sigma Amplification：通過比例因子增加SPICE模型中的工藝變化，從而以更少的樣品和更快的周轉(zhuǎn)時間覆蓋高σ變化分析。大型混合信號IP魯棒性驗證的理想選擇?ACMatch和DCMatch：用于分析因局部變化而引起的參數(shù)失配效應(yīng)?變化塊：用于定義過程變化效應(yīng)的強大而靈活的機制?MOSRA設(shè)備可靠性分析：模擬HCI和NBTI設(shè)備的老化效應(yīng)
5、回路穩(wěn)定性分析
HSPICE的環(huán)路穩(wěn)定性分析使用戶能夠在頻域中分析反饋電路上的環(huán)路增益和相位特性。
6、瞬態(tài)噪聲分析
HSPICE的瞬態(tài)噪聲分析使用戶能夠預(yù)測設(shè)備噪聲(通道，熱，閃爍和散粒噪聲)對時域波形的影響。瞬態(tài)噪聲分析可用于表征PLL應(yīng)用的相位噪聲和抖動。
多樣本蒙特卡洛樣本生成一組噪聲刺激波形，以進行統(tǒng)計評估。 HSPICE支持噪聲帶寬和縮放控件，并使用戶能夠繪制仿真結(jié)果的直方圖。
7、大信號周期穩(wěn)態(tài)分析
HSPICE可以執(zhí)行主要的大信號分析，包括周期性穩(wěn)態(tài)(PSS)分析，周期性噪聲和相位噪聲分析以及周期性AC分析，以及使用Shooting Newton(SN)引擎(用于強非線性電路)或諧波平衡(HB)引擎(用于弱非線性電路)。 HSPICE可以快速而準(zhǔn)確地模擬大型非線性高頻設(shè)計。借助一整套專業(yè)分析，HSPICE是傳統(tǒng)
三、單元和內(nèi)存表征
HSPICE是執(zhí)行精確的單元和存儲器表征的理想選擇，并基于仿真數(shù)據(jù)提供了多種波形測量功能。數(shù)據(jù)驅(qū)動的參數(shù)掃描通過同時更改參數(shù)來自動表征，以方便地處理數(shù)百個HSPICE仿真參數(shù)。
1、性能提升
HSPICE顯著提高了其性能(讀取，仿真和總吞吐量)，同時保持了相同的高精度。改進的仿真性能是通過增強的時間步控制算法以及簡化的仿真控制界面實現(xiàn)的。用戶可以使用單個控制選項同時縮放模擬選項，而無需用戶調(diào)整多個選項設(shè)置。 HSPICE自動調(diào)整每個時間步長和其他仿真選項，以達到所需的精度水平。
2、改善整合
HSPICE的客戶端服務(wù)器模式選項使用戶可以加快仿真速度和總周轉(zhuǎn)時間。當(dāng)運行帶有客戶端服務(wù)器模式選項的HSPICE時，HSPICE通過最大程度地減少對模型和網(wǎng)表的重新讀取以及最小化許可證簽入和簽出的次數(shù)來縮短總的周轉(zhuǎn)時間。通過改進的性能以及與單元和存儲器特性描述環(huán)境的集成，HSPICE可以快速輕松地探索大型單元和存儲器庫中的多個過程角落和操作條件。
四、芯片/封裝/板/背板信號完整性(SI)仿真
1、高級元素和來源
隨著芯片和電路板速度的不斷提高，新的設(shè)計和驗證挑戰(zhàn)不斷涌現(xiàn)。 HSPICE揭示了由抖動，串?dāng)_，振鈴，接地反彈和其他噪聲源引起的信號完整性問題。憑借廣泛的模型和元素支持，HSPICE是唯一可以滿足您的芯片到封裝，板到板到背板SI仿真需求的仿真器。
2、S元素
用戶可以根據(jù)網(wǎng)絡(luò)分析儀的直接測量值或現(xiàn)場求解器的解決方案輕松創(chuàng)建準(zhǔn)確的S參數(shù)模型。 HSPICE支持具有任意數(shù)量的差分和單端端口的S參數(shù)模型。 HSPICE的遞歸卷積算法可以快速準(zhǔn)確地模擬具有1000個端口的S參數(shù)，適用于大型包裝和其他應(yīng)用。 HSPICE直接使用.LIN命令提供S參數(shù)提取，從而實現(xiàn)更準(zhǔn)確，詳細的測量。
3、鎢元素
通過處理介電損耗，HSPICE的W元件可以準(zhǔn)確模擬50英寸，50 GHz傳輸線。另外，可以將S參數(shù)合并到W元素中以進行互連仿真。
4、更多來源，元素和模型
HSPICE支持偽隨機和位模式源，E&G元素，IBIS模型以及更多滿足您所有SI模擬需求的功能。
常見問題
網(wǎng)表文件與模型問題
網(wǎng)表文件錯誤
檢查網(wǎng)表文件的語法是否正確，包括元件定義、連接方式和控制語句等。
確認(rèn)網(wǎng)表文件中使用的元件和模型是否已在HSPICE的模型庫中定義。
使用HSPICE的語法檢查功能來查找和修復(fù)網(wǎng)表文件中的錯誤。
模型找不到
檢查模型庫文件（如.lib文件）是否已正確加載到HSPICE中。
確認(rèn)模型名稱和參數(shù)是否與網(wǎng)表文件中引用的名稱和參數(shù)一致。
如果模型是從外部獲取的，請確保模型的格式和語法與HSPICE兼容。
HSPICE更新日志
1.修復(fù)部分bug
2.優(yōu)化了部分功能
提取碼: isy7
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